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文档摘要

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年产20000吨半导体硅片研磨机项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产20000吨半导体硅片研磨机项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事半导体硅片研磨机的研发、生产与销售等投资建设业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；项目规划总建筑面积72000平方米，绿化面积3600平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积14400平方米；土地综合利用面积59900平方米，土地综合利用率99.83%。

项目建设地点

该“年产20000吨半导体硅片研磨机项目”计划选址位于江苏省苏