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文档摘要

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基板玻璃后加工及分切线建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

基板玻璃后加工及分切线建设项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，主要从事基板玻璃的后加工处理及分切线相关设备的投资建设与运营业务，旨在提升基板玻璃的加工精度和生产效率，满足下游电子信息产业对高质量基板玻璃的需求。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积65000平方米（折合约97.5亩），建筑物基底占地面积48750平方米；项目规划总建筑面积71500平方米，绿化面积4225平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积12025平方米；土地综合利用面积65000平方米，土地综合利用率100%。