基本信息
文件名称:《GB/T 14140-2025半导体晶片直径测试方法》.pdf
文件大小:235.76 KB
总页数:3 页
更新时间:2025-08-22
总字数:约6.08千字
文档摘要
ICS77.040
CCSH17
中华人民共和国国家标准
/—
GBT141402025
代替/—,/—
GBT141402009GBT308662014
半导体晶片直径测试方法
Testmethodformeasurindiameterofsemiconductorwafer
g
2025-08-01发布2026-02-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT141402025
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/—《》/—《
本文件代替GBT141402009硅片直径测量方法和GBT308662014碳化硅单晶片直径测
》,/—,/—。/—
试方法本文件以GBT141402009为主整合了GBT308662014的内容与GBT14140
,,:
2009相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下
)(/—);
a删除了光学投影法见GBT141402009的方法1
)(,/—、);
更改了范围见第章的第章第章
b1GBT141402009113
)(,/—);
更改了术语和定义见第章的第章
c3GBT14140200915
)();
增加了轮廓仪法见第章
d4
)(,/—);
更改了千分尺法的方法原理见