铜/碳纳米材料的制备工艺创新及其在电子封装领域的多元应用与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进。在这一发展趋势下，电子封装作为保护电子器件、实现电气连接和热管理的关键环节，对材料的性能提出了愈发严苛的要求。传统的电子封装材料在面对不断攀升的性能需求时，逐渐显露出其局限性，难以满足新一代电子设备的高效运行与稳定工作。

在众多电子封装材料中，金属铜凭借其出色的导电性、良好的导热性以及相对较低的成本，一直是电子封装领域的常用材料，被广泛应用于制作电子器件的互连导线、散热部件等。然而，铜在实际应用中也存在