与版图相关的集成电路制造工艺部分

一、判断题

(√)1.多晶硅不仅可以作为栅材料，还可以作为局部互连材料，例如栅的互连。

(×)2.硅化钛和硅化钽常常用作金属互连工艺中的反射层和阻挡层。

(×)3.集成电路互连常常用难熔金属与多晶硅形成金属硅化物，常用的难熔金属

铜、铝等。

(√)4.光刻技术是集成电路制造工序中的核心工序之一，直接影响器件的性能。

(×)5.影响半导体器件或者集成电路横向尺寸的工艺过程是扩散。

(×)6.一般情况下，光源的波长越长，分辨率越高。

(√)7.可以通过增大数值孔径来提高光刻的分辨率。