基于多性能指标评价的SoC软硬件划分方法：理论、算法与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

随着集成电路技术的飞速发展，芯片的集成度不断提高，系统级芯片（System-on-Chip，SoC）应运而生。SoC将整个电子系统的多个功能模块，如处理器、存储器、各种接口以及模拟电路等集成在一个芯片上，极大地提高了系统的性能、降低了功耗和成本，并缩小了产品的体积。SoC技术在现代电子系统中得到了广泛应用，涵盖智能手机、网络路由器、数字摄像机、汽车电子、物联网设备等众多领域，成为推动信息技术进步的关键技术之一。

在SoC设计过程中，软硬件划分是软硬件协同设计的关键环节。合理的软硬件划分能够使