半导体封装技术革新在智能手机产业中的应用与发展研究报告

一、半导体封装技术革新在智能手机产业中的应用与发展

1.1背景与意义

1.2技术创新与应用

1.2.1芯片级封装（WLP）技术

1.2.2系统级封装（SiP）技术

1.2.3倒装芯片封装（FC）技术

1.3发展趋势与挑战

1.3.1微米级封装技术

1.3.23D封装技术

1.3.3绿色环保封装技术

1.3.4挑战

二、半导体封装技术在智能手机核心部件中的应用

2.1处理器封装技术

2.1.1硅通孔（TSV）技术

2.1.2晶圆级封装（WLP）技术

2.2存储器封装技术

2.2.13D堆叠存储器（3DNAND