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文件名称:二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的可靠性提升报告.docx
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总页数:18 页
更新时间:2025-08-24
总字数:约1.17万字
文档摘要

二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的可靠性提升报告

一、二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的可靠性提升报告

1.1二维半导体材料的特性

1.2二维半导体材料在逻辑芯片中的应用

1.3二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片中的应用前景

二、二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的关键技术

2.1高性能晶体管的开发

2.1.1TMDs晶体管的开发

2.1.2石墨烯晶体管的开发

2.2集成度与互连技术

2.3可靠性与稳定性

2.4制造工艺与封装技术

三、二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的应用挑战与解决方案

3.1材料制备挑战与解决方案

3.2器件设计挑战与解决方案

3.3