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文件名称:二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的可靠性提升报告.docx
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总页数:18 页
更新时间:2025-08-24
总字数:约1.17万字
文档摘要
二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的可靠性提升报告
一、二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的可靠性提升报告
1.1二维半导体材料的特性
1.2二维半导体材料在逻辑芯片中的应用
1.3二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片中的应用前景
二、二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的关键技术
2.1高性能晶体管的开发
2.1.1TMDs晶体管的开发
2.1.2石墨烯晶体管的开发
2.2集成度与互连技术
2.3可靠性与稳定性
2.4制造工艺与封装技术
三、二维半导体材料在自动驾驶汽车逻辑芯片的应用挑战与解决方案
3.1材料制备挑战与解决方案
3.2器件设计挑战与解决方案
3.3