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文件名称:2025年云端AI芯片算力密度提升关键材料与工艺研究.docx
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总页数:20 页
更新时间:2025-08-24
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文档摘要

2025年云端AI芯片算力密度提升关键材料与工艺研究模板范文

一、2025年云端AI芯片算力密度提升关键材料与工艺研究

1.1背景分析

1.1.1云计算与人工智能的快速发展

1.1.2我国政府政策扶持

1.2关键材料

1.2.1半导体材料

1.2.2封装材料

1.2.3散热材料

1.3关键工艺

1.3.1芯片制造工艺

1.3.2封装工艺

1.3.3散热工艺

1.4材料与工艺发展趋势

1.4.1半导体材料

1.4.2封装材料

1.4.3散热材料

1.5结论

二、云端AI芯片关键材料的发展与挑战

2.1半导体材料的发展

2.2封装材料的发展

2.3散热材料的发