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文件名称:2025年云端AI芯片算力密度提升关键材料与工艺研究.docx
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总页数:20 页
更新时间:2025-08-24
总字数:约1.47万字
文档摘要
2025年云端AI芯片算力密度提升关键材料与工艺研究模板范文
一、2025年云端AI芯片算力密度提升关键材料与工艺研究
1.1背景分析
1.1.1云计算与人工智能的快速发展
1.1.2我国政府政策扶持
1.2关键材料
1.2.1半导体材料
1.2.2封装材料
1.2.3散热材料
1.3关键工艺
1.3.1芯片制造工艺
1.3.2封装工艺
1.3.3散热工艺
1.4材料与工艺发展趋势
1.4.1半导体材料
1.4.2封装材料
1.4.3散热材料
1.5结论
二、云端AI芯片关键材料的发展与挑战
2.1半导体材料的发展
2.2封装材料的发展
2.3散热材料的发