基本信息

---

下载

文档摘要

---

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年度半导体芯片研发成果知识产权保护合同

甲方（研发方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

乙方（知识产权保护方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

鉴于甲方在2025年度进行的半导体芯片研发项目，已取得一定的研发成果，为保护甲方研发成果的知识产权，双方经友好协商，达成如下协议：

一、知识产权保