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文档摘要

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低熔点合金/聚合物复合焊料：制备工艺与性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能化以及高性能化的方向迅猛迈进。电子封装作为电子设备制造过程中的关键环节，其性能优劣直接关乎电子设备的整体性能、可靠性以及使用寿命。焊料作为电子封装中实现电气连接和机械固定的核心材料，在其中发挥着举足轻重的作用。

随着电子产品集成度的不断提高，芯片上的元器件数量急剧增加，这就要求焊料能够在更小的空间内实现可靠连接。同时，为了满足电子设备便携性的需求，轻量化成为必然趋势，这也对焊料的密度和性能提出了新的挑战。传统的单一成分焊料在面对这些复杂且多样化的