2025年半导体封装技术国产化关键突破点与技术创新路径模板范文

一、2025年半导体封装技术国产化关键突破点与技术创新路径

1.1技术创新路径

1.1.1提升封装工艺技术水平

1.1.2加强封装材料研发

1.1.3推进封装设备国产化

1.1.4培养专业人才

1.2关键突破点

1.2.1先进封装技术

1.2.2封装材料创新

1.2.3封装设备升级

1.2.4产业链协同发展

二、半导体封装技术创新路径分析

2.1先进封装技术的研发与应用

2.1.13D封装技术的突破

2.1.2系统级封装（SiP）技术的发展

2.1.3封装材料的创新

2.2封装工艺技术的提升

2.2.