2025年半导体封装技术国产化产业链协同创新模式研究报告

一、2025年半导体封装技术国产化产业链协同创新模式研究报告

1.1行业背景

1.1.1半导体封装技术是半导体产业链中的重要环节

1.1.2我国政府高度重视半导体产业发展

1.1.3我国半导体封装技术在国际市场上仍面临较大压力

1.2产业链协同创新的重要性

1.2.1产业链协同创新是推动半导体封装技术国产化的关键

1.2.2产业链协同创新有助于提升我国半导体封装技术的自主创新能力

1.2.3产业链协同创新有助于优化资源配置，提高生产效率

1.3产业链协同创新模式

1.3.1技术创新协同

1.3.2产业链上下游企业合