高硅铝电子封装材料：半固态真空热挤压制备工艺与性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向大步迈进。在这一发展进程中，电子封装技术作为保障电子器件正常运行的关键环节，其重要性日益凸显。电子封装不仅要为电子元件提供机械支撑和物理保护，使其免受外界环境的干扰与损害，还要确保高效的散热、良好的电气连接以及信号传输，以满足电子设备在各种复杂工况下的稳定运行需求。因此，电子封装材料作为实现这些功能的物质基础，其性能优劣直接决定了电子设备的整体性能和可靠性。

在众多电子封装材料中，高硅铝材料凭借其独特的性能优势脱颖而出