基本信息
文件名称：CMP抛光液生产线扩建项目可行性研究报告.docx
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总页数：52 页
更新时间：2025-08-25
总字数：约2.98万字
文档摘要
CMP抛光液生产线扩建项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
CMP抛光液生产线扩建项目
项目建设性质
该项目属于扩建工业项目，主要针对现有CMP抛光液生产线进行产能提升与技术升级，以满足不断增长的市场需求，提高企业在行业内的竞争力。
项目占地及用地指标
该项目规划总用地面积65000平方米（折合约97.5亩），其中原有厂区用地面积30000平方米，新增用地面积35000平方米。项目建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积78000平方米，其中新增建筑面积45000平方米，原有建筑面积33000平方米。绿化面积4225平方米，场区停车场和道路及场地硬化占