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2025年半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的应用范文参考

一、2025年半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的应用

1.医疗影像设备对半导体封装技术的要求

高可靠性

高精度

低功耗

2.半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的应用

球栅阵列（BGA）封装

倒装芯片（Flip-Chip）封装

微球键合技术

3.发展趋势

3D封装技术

纳米键合技术

智能封装技术

二、半导体封装键合技术在医疗影像设备中的具体应用案例

2.1图像处理芯片的封装

BGA封装

倒装芯片封装

2.2存储器模块的封装

微球键合技术

多芯片封装（MCP）

2.3传感器和检测模块的封装

倒装芯片封装

微型封装

三、半导体