基本信息
文件名称：半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会.pdf
文件大小：3.41 MB
总页数：30 页
更新时间：2025-08-25
总字数：约6.63万字
文档摘要
行业深度报告
内容目录
1、后摩尔时代：AI应用打开高端先进封装成长空间4
1.1、先进封装：扩展“超越摩尔”的思路，优势充分、应用场景丰富4
1.1.1、先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径4
1.1.2