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陶瓷热导率评估分析报

本研究旨在系统分析陶瓷材料热导率的关键影响因素与评估方法，针对陶瓷在高温结构、电子封装等领域的应用需求，解决现有测试技术精度不足、适用范围有限及数据可比性差等问题。通过对比不同测试原理的优缺点，结合材料微观结构特征，建立热导率评估的标准化流程，为陶瓷材料的精准设计与性能优化提供理论依据与技术支撑，提升其在极端工况下的服役可靠性，推动陶瓷材料在高端制造领域的工程化应用。

一、引言

陶瓷材料在高温结构、电子封装及能源领域应用广泛，但其热导率评估存在显著痛点，严重影响行业发展。首先，测试方法不统一导致数据偏差大，不同实验室采用不同标准，测试