高端先进封装：AI时代关键基座，重视自主可控趋

势下的投资机会

?复盘CoWoS发展史：探索与验证→规模化商用→技术平台化

先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由

“封”向“构”升级，发展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，

优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI应用

打开CoWoS封装成长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI时代

实现放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S