基本信息
文件名称：2025年PCB行业：AI PCB技术演进，设备材料发展提速.pdf
文件大小：1.93 MB
总页数：23 页
更新时间：2025-08-26
总字数：约2.21万字
文档摘要
PCB行业
AIPCB技术演进，设备材料发展提速[Table_Author]
?CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进
封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备
亚10μm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。
同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通
过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商
正加快相关