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文件名称:集成电路技术试题及答案.docx
文件大小:15.89 KB
总页数:10 页
更新时间:2025-08-26
总字数:约3.62千字
文档摘要
集成电路技术试题及答案
集成电路技术试卷
一、单项选择题(每题3分,共30分)
1.以下哪种半导体材料在集成电路制造中应用最为广泛?()
A.锗
B.硅
C.砷化镓
D.碳化硅
2.集成电路制造中的光刻工艺主要是用于()。
A.去除多余的半导体材料
B.在半导体表面形成特定的图形
C.改变半导体的电学性能
D.提高半导体的机械强度
3.晶体管的主要功能是()。
A.整流
B.放大和开关
C.滤波
D.储能
4.MOSFET是指()。
A.金属氧化物半导体场效应晶体管
B.双极型晶体管
C.绝缘栅双极型晶体管
D.结型场效应晶