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文件名称:2025年芯联集成:系统代工平台助力高端车规芯片国产化,发力碳化硅&AI打开成长天花板.pdf
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总页数:56 页
更新时间:2025-08-26
总字数:约10.47万字
文档摘要

芯联集成

系统代工平台助力高端车规芯片国产化,发力碳化硅AI

打开成长天花板

植根新能源产业链把握新趋势,发力打造本土一站式系统代工平台。芯联集成以功率MEMS代工立身,

脱胎于中芯国际使其拥有强大的技术背景和产业资源,目前已成长为具有全球影响力的功率代工平台。

当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩短”趋势,这一背景下终端整车厂更加倾

向于与上游的厂商进行直接采购和IP共同开发,公司积极把握行业大势,以全面嵌入本土新能源汽车产业

链助力核心芯片国产化为目标,努力构建本土一站式系统代工平台。从核心业务来看:

1)功率条线,公司代工产能充裕,8