2025年二维半导体材料在逻辑芯片制造中的高性能器件研究参考模板

一、2025年二维半导体材料在逻辑芯片制造中的高性能器件研究

1.1背景与意义

1.2研究现状

1.3发展趋势

二、二维半导体材料种类及其在逻辑芯片制造中的应用

2.1石墨烯

2.2过渡金属硫化物（TMDs）

2.3六方氮化硼（h-BN）

三、二维半导体材料在逻辑芯片制造中的挑战与解决方案

3.1材料制备与表征

3.2器件设计

3.3制造工艺与成本

四、二维半导体材料在逻辑芯片制造中的环境影响与可持续发展

4.1材料提取与环境影响

4.2生产过程与环境影响

4.3废弃物处理与环境影响

4.4生命周期评估