二维半导体材料在2025年逻辑芯片中的新型工艺技术与创新

一、二维半导体材料在2025年逻辑芯片中的新型工艺技术与创新

1.二维半导体材料的特性

1.1高载流子迁移率

1.2低能带隙

1.3易于加工

1.4独特的物理性质

2.新型工艺技术

2.1基于TMDs的晶体管技术

2.2石墨烯、黑磷等二维材料的晶体管技术

3.创新应用

3.1高性能逻辑器件

3.2混合型逻辑器件

3.33D堆叠技术

3.4智能传感器

二、二维半导体材料特性与逻辑芯片应用优势

2.1二维半导体材料的特性

2.2二维半导体材料在逻辑芯片中的应用优势

2.3二维半导体材料在逻辑芯片中的挑战与展望