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文件名称:面向大功率LED的铝合金微弧氧化基板:制备工艺与散热性能的深度剖析.docx
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总页数:27 页
更新时间:2025-08-26
总字数:约3.5万字
文档摘要
面向大功率LED的铝合金微弧氧化基板:制备工艺与散热性能的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
随着科技的飞速发展,大功率LED作为一种高效、节能、环保的新型光源,在照明、显示、汽车车灯、背光等众多领域得到了广泛应用。与传统光源相比,大功率LED具有电光转换效率高、寿命长、响应速度快、体积小等显著优势,被视为未来照明领域的主导产品。然而,大功率LED在工作过程中会产生大量的热量,这些热量若不能及时有效地散发出去,将会导致LED芯片的结温急剧升高。根据阿雷纽斯法则,LED的结温每升高10℃,其寿命就会缩短约一半。结温的升高还会引发一系列问题,如发光效率降低、光谱漂移、色