2025至2030中国MPI覆铜板行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国MPI覆铜板行业现状分析 5

1.市场现状 5

年市场规模与增长率 5

主要需求驱动因素分析（如5G通信、新能源汽车等） 7

当前行业痛点与挑战（如原材料依赖进口、技术瓶颈） 9

2.产业链结构 10

上游原材料供应格局（铜箔、树脂等） 10

中游制造环节竞争态势 12

下游应用领域分布（消费电子、汽车电子、通信设备等） 13

3.政策环境 14

国家“十四五”规划对电子材料的支持政策 14