新型二维半导体材料在2025年逻辑芯片能效提升中的应用研究参考模板

一、新型二维半导体材料概述

1.新型二维半导体材料定义

1.1特点

1.2发展历程

1.2.12004年石墨烯发现

1.2.22009年新型二维材料发现

1.2.32012年TMDCs研究突破

1.2.42015年中国科学家制备高质量材料

1.3在逻辑芯片中的应用前景

1.3.1低功耗

1.3.2高速性能

1.3.3高集成度

1.3.4新型器件结构

二、二维半导体材料在逻辑芯片中的应用现状

2.1技术挑战

2.1.1制备工艺

2.1.2器件集成

2.1.3热管理

2.1.4可靠性

2.2已实