基于气熔比控制的氧化铝陶瓷薄板激光切割工艺的深度剖析与优化策略

一、绪论

1.1研究背景与意义

1.1.1氧化铝陶瓷基板在电子封装领域的关键地位

在现代电子技术的飞速发展进程中，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向大步迈进，这对电子封装技术提出了更为严苛的要求。电子封装作为电子系统的关键组成部分，不仅承担着为电子元件提供物理支撑和电气连接的重任，还需有效实现散热、机械保护以及环境隔离等功能，其性能的优劣直接关乎电子设备的整体性能与可靠性。

氧化铝陶瓷基板凭借其一系列优异的性能，在电子封装领域占据着不可替代的关键地位。从机械性能来看，氧化铝陶瓷基板硬度极高，经中科院上海硅酸