基本信息
文件名称：锦纶在电子封装中的应用研究.docx
文件大小：21.85 KB
总页数：11 页
更新时间：2025-08-27
总字数：约6.47千字
文档摘要
PAGE
PAGE1
锦纶在电子封装中的应用研究
本研究旨在探讨锦纶在电子封装中的应用价值，核心目标是评估锦纶作为封装材料的性能优势，包括其耐热性、绝缘性和机械强度。针对电子封装领域对高性能材料的需求，研究锦纶的适用性，以解决传统材料在高温环境下的性能退化问题。通过实验分析和理论建模，验证锦纶的可行性，为电子封装材料的选择提供科学依据，推动相关技术的发展。
一、引言
电子封装作为电子信息产业的核心环节，其材料性能直接影响设备可靠性与市场竞争力。然而，行业普遍面临多重痛点问题：首先，高温环境下材料退化严重，数据显示在85°C连续工作条件下，传统环氧树脂封装材料的寿命缩短50%，导