基本信息
文件名称：半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会.docx
文件大小：3.16 MB
总页数：30 页
更新时间：2025-08-27
总字数：约3.35万字
文档摘要
内容目录
1、后摩尔时代：AI应用打开高端先进封装成长空间 4
、先进封装：扩展“超越摩尔”的思路，优势充分、应用场景丰富 4
、先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径 4
、先进封装优势明显，应用场景丰富 6
、复盘CoWoS封装发展史：AI算力革命的封装基石 8
、阶段一：探索与验证 8
、阶段二：AI/HPC开启CoWoS规模化落地 10
、阶段三：技术平台化+工艺择优 12
2、需求侧：HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张 17
、HPC/汽车电子/消费电子带动先进封装市场扩张 17