Ce-Al和Ce-Al-Cu合金熔体互扩散行为：机理、测量与应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学领域，合金熔体的互扩散行为一直是研究的重点之一。扩散作为一种基础的传质过程，是许多物理、化学过程得以实现的前提，在半导体掺杂、离子晶体导电、材料表面处理、无机非金属材料的烧结、有机高分子材料的制备及使用等众多过程中，都与材料内部物质的扩散息息相关。在合金熔体中，扩散过程对众多传质过程也具有显著影响，例如在平衡凝固过程中，扩散系数作为熔体质量输运性质的核心参数，是控制固-液界面生长速度和界面前沿液相溶质分布行为的主要参量之一，熔体扩散系数的变化能够直接改变凝固组织的成分