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文件名称:浙江三时纪新材科技有限公司年产1500吨芯片封装及基板用球硅材料设备更新技改项目环评报告.docx
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更新时间:2025-08-27
总字数:约6.93千字
文档摘要

浙江三时纪新材科技有限公司

年产1500吨芯片封装及基板用球硅

材料设备更新技改项目

环境影响报告书

(报批稿)

二0二四年十二月

浙江三时纪新材科技有限公司年产1500吨芯片封装及基板用球硅材料设备更新技改项目

环境影响报告书

—189—

表4.5-2总量控制指标一览表

类别

总量控

制指标名称

技改前

本项目

本项目实施后

排放增减量

(相对原审批量)

t/a

区域

平衡量

t/a

目前实际排放量t/a

原环评审

批排放量

t/a

排污权申

请购买量

t/a

产生量

t/a

削减量

t/a

排放量

t/a

以新带老削减量

t/a

全厂排放

总量

t/a

核定