基于物理模型的集成电路电迁移可靠性仿真算法的深度剖析与创新研究

一、绪论

1.1研究背景

在当今数字化时代，集成电路作为现代电子系统的核心，已广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、航空航天等诸多领域，深刻改变着人们的生活方式并推动各行业的飞速发展。自20世纪50年代集成电路诞生以来，其发展遵循着摩尔定律，特征尺寸不断缩小，集成度持续提高。据统计，过去几十年间，集成电路上的晶体管数量大约每18-24个月便会翻一番，芯片性能也随之大幅提升。例如，早期微处理器的晶体管数量仅为数千个，而如今高端处理器的晶体管数量已达数十亿甚至上百亿个，运行速度和处理能力实现了质的飞跃。

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