柔性电子器件中有机无机交替结构薄膜封装的技术剖析与前景展望

1.2封装技术对柔性电子器件的重要性

在柔性电子器件的发展进程中，封装技术占据着举足轻重的核心地位，是保障器件性能、稳定性与可靠性的关键要素。柔性电子器件凭借其轻薄、可弯曲、可拉伸等独特优势，在可穿戴设备、医疗电子、物联网等诸多领域展现出广阔的应用前景。然而，这些优势也使得器件在实际应用中面临着更为复杂和严苛的环境挑战，如机械应力、水分、氧气以及其他有害物质的侵蚀等，这些因素均可能对器件的性能和寿命产生负面影响。

从机械应力方面来看，柔性电子器件在使用过程中频繁遭受弯曲、折叠、拉伸等机械变形，这极易导致内部结构的损坏和性能的下降。