基本信息
文件名称:GB/T 32278-2025碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法.pdf
文件大小:238.62 KB
总页数:3 页
更新时间:2025-08-28
总字数:约7.17千字
文档摘要
ICS77.040
CCSH21
中华人民共和国国家标准
/—
GBT322782025
代替/—,/—
GBT308672014GBT322782015
碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
Testmethodforthicknessandfltanessofmonocrstallinesiliconcarbidewafers
y
2025-08-01发布2026-02-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT322782025
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/—《》/—《
本文件代替GBT322782015碳化硅单晶片平整度测试方法和GBT308672014碳化硅单
》,/—,/—
晶片厚度和总厚度变化测试方法本文件以GBT322782015为主整合了GBT308672014的
,/—,,:
内容与GBT322782015相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下
)(,/—);
更改了文件的适用范围见第章的第章
a1GBT3227820151
)/,“”();
增加了对中术语和定义的引用增加了碳化硅单晶片的术语和定义见第章
bGBT142643
)“”(/—);
删除了局部厚度变化的术语和定义见的
cGBT3227820153