基本信息
文件名称：金元证券-电子行业深度报告：乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海.pdf
文件大小：4.88 MB
总页数：40 页
更新时间：2025-08-28
总字数：约7.09万字
文档摘要
证券研究报告
电子/行业深度报告
2025年8月25日
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海
证券分析师：唐仁杰S0370524080002