基本信息
文件名称：通富微电-市场前景及投资研究报告-封测环节领先，大客户市场驱动业绩增长，先进封装技术趋势.pdf
文件大小：2.86 MB
总页数：25 页
更新时间：2025-08-29
总字数：约3.94万字
文档摘要
证券研究报告
电子|半导体
非金融|首次覆盖报告
hyzqdatemark
2025年08月27日通富微电(002156.SZ)
投资评级：买入（首次）——封测环节领先企业，大客户市场扩张驱动业绩增长，
先进封装布局紧跟技术趋势
投资要点：
?通富微电是封测行业领先企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
公司的产品、技术、服务已全方位涵盖人工