基本信息
文件名称：半导体行业市场前景及投资研究报告：AI驱动，晶圆代工新纪元，产业格局、技术突破，中国力量.pdf
文件大小：2.35 MB
总页数：38 页
更新时间：2025-08-29
总字数：约3.24万字
文档摘要
公DONGXING
司
研
究SECURITIES
东
兴
证
券AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产
股
份
有业格局、技术突破与中国力量
限
公
司——半导体分析手册系列之一
证
券
研
究
报
告
2025年8月28日
摘要
Q1:晶圆代工是什么？晶圆代工是指专