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文档摘要

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半导体封装技术国产化产业技术创新与产业升级报告参考模板

一、半导体封装技术国产化产业技术创新与产业升级报告

1.1行业背景

1.2国产化进程

1.2.1政策支持

1.2.2技术突破

1.2.3产业链协同

1.3技术创新

1.3.1封装材料创新

1.3.2封装工艺创新

1.3.3封装设备创新

1.4产业升级

1.4.1产业链整合

1.4.2品牌建设

1.4.3人才培养

二、技术创新与研发投入

2.1技术创新驱动产业升级

2.1.1封装材料创新

2.1.2封装工艺创新

2.1.3封装设备创新

2.2研发投入与人才培养

2.2.1研发投入

2.2.2人才培养