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文件名称:2025-2030第三代半导体材料在5G基站中的应用前景研究.docx
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更新时间:2025-08-29
总字数:约4.4万字
文档摘要
2025-2030第三代半导体材料在5G基站中的应用前景研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、第三代半导体材料在5G基站中的应用现状 4
1.第三代半导体材料的发展历程 4
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的研发进展 4
第三代半导体材料的产业化进程 6
国际与国内市场对第三代半导体材料的接受度 7
2.5G基站对半导体材料的需求分析 9
高频高功率器件的需求 9
能耗与散热要求的提升 11
基站的小型化与集成化趋势 12
3.第三代半导体材料在5G基站中的应用现状 14
功率放大器中的应用 14
射