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文件名称:2025-2030第三代半导体材料在5G基站中的应用前景研究.docx
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更新时间:2025-08-29
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文档摘要

2025-2030第三代半导体材料在5G基站中的应用前景研究

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、第三代半导体材料在5G基站中的应用现状 4

1.第三代半导体材料的发展历程 4

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的研发进展 4

第三代半导体材料的产业化进程 6

国际与国内市场对第三代半导体材料的接受度 7

2.5G基站对半导体材料的需求分析 9

高频高功率器件的需求 9

能耗与散热要求的提升 11

基站的小型化与集成化趋势 12

3.第三代半导体材料在5G基站中的应用现状 14

功率放大器中的应用 14