烧结铜膏主要应用于半导体封装领域有压烧结铜膏为市场主流产品

?烧结铜膏，指以微米级或纳米级铜粉为基材，通过低温烧结工艺实现电子元器件互连的电子材料。烧结铜膏具备机械强度高、导电性好、导热性佳、高温稳定性好、绿色环保等优势，在半导体封装领域需求旺盛。

?????微米级或纳米级铜粉为烧结铜膏主要原材料。纳米铜粉制备方法众多，主要包括水合肼液相还原法、甲醛法、气相蒸发法以及超声波协同法等。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国高端纳米铜粉高度依赖进口。原材料供应不足将为我国烧结铜膏行业发展带来一定挑战。

?????按照生产工艺不同，烧结铜膏可分为有压烧结铜膏以及无压烧结