基本信息
文件名称：电子行业市场前景及投资研究报告：乘风破浪，面板级封装.pdf
文件大小：4.93 MB
总页数：38 页
更新时间：2025-08-30
总字数：约6.98万字
文档摘要
证券研究报告
电子/行业深度报告
2025年8月25日
乘“封”破浪：面板级封装的投资新蓝海
摘要
?2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6