基本信息

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文档摘要

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高性能二维半导体在逻辑芯片中的新型封装技术探讨模板

一、高性能二维半导体在逻辑芯片中的新型封装技术探讨

1.1技术背景

1.2封装技术的重要性

1.3高性能二维半导体封装技术探讨

1.3.1芯片级封装（Chip-LevelPackaging，CLP）

1.3.2系统级封装（System-LevelPackaging，SLP）

1.3.3封装材料创新

1.3.4封装工艺创新

二、二维半导体在逻辑芯片中的应用优势

2.1高载流子迁移率与低电阻率

2.2可调能带结构

2.3小型化与集成度提升

2.4环境适应性

2.5新型器件开发

2.6成