半导体晶片近边缘几何形态评价第2部分：边缘卷曲法（ROA）标准立项研究报告

EnglishTitle:EvaluationofEdgeGeometryofSemiconductorWafers—Part2:Roll-OffAmount(ROA)Method:Purpose,Scope,andTechnicalContent

摘要

随着半导体制造工艺节点不断微缩和晶圆直径持续增大，晶片近边缘区域的几何形态质量对集成电路成品率的影响日益显著。本报告围绕《半导体晶片近边缘几何形态评价第2部分：边缘卷曲法（ROA）》的立项背景、目的意义、适用范围及主要技术内容展