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文件名称：电路板组装缺陷处理工艺流程考核试卷及答案.docx
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更新时间：2025-08-31
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文档摘要
电路板组装缺陷处理工艺流程考核试卷及答案
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电路板组装缺陷处理工艺流程考核试卷及答案
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
本次考核旨在检验员工对电路板组装过程中常见缺陷的处理工艺流程的掌握程度，确保员工能够正确识别和解决生产过程中的质量问题，提高电路板组装的良率和生产效率。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.电路板组装过程中，以下哪种缺陷不是焊接引起的？（）
A.焊点虚焊
B.