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文件名称：光电子材料研磨工艺考核试卷及答案.docx
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总页数：16 页
更新时间：2025-08-31
总字数：约7.29千字
文档摘要
光电子材料研磨工艺考核试卷及答案
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光电子材料研磨工艺考核试卷及答案
考生姓名：
答题日期：
得分：
判卷人：
本次考核旨在评估员工对光电子材料研磨工艺的掌握程度，检验员工对研磨设备、研磨材料、研磨工艺参数以及研磨过程质量控制等方面的理解与应用能力。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.光电子材料研磨过程中，以下哪种研磨方式适用于研磨大尺寸的硅片？（）
A.砂轮研磨
B.磨盘研磨
C.磨棒研磨
D.磨粒研磨
2.研磨光电子材料时，研磨液的主要作用是（）。
A.