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文件名称：第五章课件讲义.ppt
文件大小：3.7 MB
总页数：38 页
更新时间：2025-09-03
总字数：约2.59千字
文档摘要
*带通滤波器设计3的S21实测数据和滤波器外形图（1）布线技术电磁隔离;网状（栅格）接地面;（2）层间互连技术（3）模块互连技术丝焊、TAB（载带自动焊接）、倒装焊（4）散热设计热匹配、热膨胀（5）建模技术5.4MCM关键技术电子科技大学电子工程学院《微波集成电路》讲义*优选第五章课件讲义目录5.1概述5.2LTCC工艺流程5.3EDA5.4MCM关键技术5.5LTCC设计举例5.1概述What?多芯片组件,英文缩写MCM(Multi-ChipModule)将