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基于微流体封装的双联电位器接触可靠性优化路径分析

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、微流体封装技术基础与双联电位器应用背景 3

1、微流体封装技术原理及特点 3

微流体技术的基本工作机制 3

封装技术在电子元件中的应用优势 4

2、双联电位器结构及工作原理 5

双联电位器的电气与机械特性 5

微流体封装对双联电位器性能的影响机制 6

二、接触可靠性问题分析及影响因素 7

1、常见接触失效模式与机理 7

接触电阻异常及不稳定因素 7

磨损、氧化与污染导致的性能退化 8

2、微流体环境下的特殊影响因素 8

流