CMOS-MEMS集成工艺中低温熔融键合技术的深度剖析与应用拓展

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的背景下，微机电系统（MEMS）与互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的集成，即CMOS-MEMS集成工艺，已成为半导体领域的关键技术之一，在物联网、智能穿戴、汽车电子、生物医疗等诸多领域展现出广阔的应用前景。

MEMS技术能够将微型机械结构、传感器、执行器与电子电路集成在同一芯片上，实现了系统的微型化、智能化和多功能化，如MEMS加速度计可用于智能手机的运动检测和屏幕自动旋转功能，MEMS麦克风则广泛应用于语音识别设备和通信终端。CMOS技术以其高集成度、低