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半导体分立器件和集成电路键合工安全操作规程

文件名称：半导体分立器件和集成电路键合工安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体分立器件和集成电路键合工艺过程中的安全操作，旨在确保操作人员的人身安全和设备的安全运行。规程涉及键合设备操作、材料处理、环境清洁以及应急处理等方面，适用于所有参与键合工艺的操作人员及管理人员。通过规范操作流程，降低操作风险，提高工作效率，确保生产安全。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品穿戴要求：